Soluciones de espuma de poliuretano microcelular de alta densidad para aplicaciones industriales exigentes

Vistas: 0     Autor: Sitio Editor Publicar Tiempo: 2025-05-30 Origen: Sitio

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¿Qué es 'espuma de poliuretano de alta densidad ' en el sector industrial?

En el abastecimiento de materiales industriales, la 'espuma de poliuretano de alta densidad' es un término ampliamente utilizado que se refiere a materiales de espuma con excelente resistencia a la compresión, aislamiento térmico o rendimiento de soporte estructural.

En XYFOAMS, nos especializamos en soluciones de espuma de poliuretano microcelulares con densidades que van desde 60 kg/m³ a 600 kg/m³, diseñado con precisión para su uso en nuevos sistemas de baterías de vehículos de energía, 3C Electrónica, infraestructura ferroviaria y equipos industriales.

Ya sea que necesite espuma ultra delgada, suave y respaldada por adhesivos para el sellado del sensor, o espuma rígida de alta densidad para el soporte estructural de la batería, podemos adaptar la formulación, la densidad y el nivel de rendimiento a su escenario de aplicación exacta.

Poliuretano microporoso


Guía de selección de materiales: densidad ≠ grado de rendimiento

El rendimiento de la espuma debe coincidir con el entorno funcional, no juzgado solo por la densidad.

Rango de densidad (kg/m³) Serie recomendada Aplicaciones típicas
200–320 USF-PSD, PSS BTP Anillos de adornos de la cámara, juntas a prueba de polvo, amortiguación ultra ligera
250–320 USF-PMD, PSS BT1/2 Amortiguación de visualización, sellado ultra delgado, almohadillas de protección de PCB
200–600 USF-PFT, USF-PST Wearables, teclados de rebote lentos/rápidos, juntas estructurales
320 Inf-MH32 Buffers de paredes laterales del módulo de batería, soporte de placa fría
320–400 Inf-HH32, Inf-HH40 Apoyo estructural, aislamiento y amortiguación de células prismáticas
320–480 USF-PHD Almohadillas de carga, amortiguación de vibración del equipo ferroviario

Características del material central (todas las series)

Poliuretano microporoso

  • ✅ Estructura microcelular uniforme, distribución de carga estable

  • ✅ Espuma celular semicerrada: excelente sellado, impermeabilización, a prueba de polvo

  • ✅ Rango de tensión de compresión amplia: ≤400 kPa

  • ✅ Conjunto de baja compresión: ≤5% (50% de compresión a 70 ° C, 22h)

  • ✅ Rango de espesor: 0.1 mm - 8.0 mm

  • ✅ Resistencia a la llama: UL94 HF-1 / V-0 (modelos seleccionados)

  • ✅ Cumple con Rohs y Reach

  • ✅ certificado bajo ISO9001 / IATF16949 y más


Aplicaciones: nuevos sistemas de batería de energía

Casos de uso:

  • Aislamiento entre células y amortiguación

  • Módulo de relleno y soporte de fondo

  • Soporte de placa de enfriamiento de líquidos y relleno de pared lateral

Modelos recomendados: Inf-MH32, Inf-HH32,
Densidad INF-HH40: 320–450 kg/m³
Estrés de compresión: 40–400 kPa
Calificación de llama: HBF / HF-1 / V-0 (≥6 mm)


Aplicaciones: 3C Electrónica y dispositivos inteligentes

Casos de uso:

  • Amortiguación de altavoces

  • Mostrar acolchado

  • Anillos de cámara a prueba de polvo

  • Cubiertas de batería y llenado del área de la placa base

Modelos recomendados: USF-PMD, USF-PSD, USF-PST, PSS BTP/BT1/2
Espesor: 0.1 mm-2.0 mm
Características: suave, flexible, con/sin adhesivo adhesivo y opcional adhesivo transpirable opcional


Aplicaciones: equipo ferroviario e industrial

Casos de uso:

  • Almohadillas de búfer dentro de los cuerpos del vehículo

  • Bloques antivibraciones de alta carga

  • Absorción de sonido y soporte estructural

Modelos recomendados: Inf-STR20,
Densidad de USF-PHD: 200–450 kg/m³
Estrés de compresión: 100–600 kPa
Calificación de llama: HF-1 / V-0 (≥3 mm)


Tabla de comparación de modelo y rendimiento

Compresión modelo @ 25% (kPa) densidad (kg/m³) grosor (mm) de calificación de llama Aplicación clave
Infh-hh40 70–250 400 0.6–4.0 HF-1 / V-0 Espuma de soporte de estructura de la batería
Inf-HH32 70-150 320 0.7–6.0 HF-1 / V-0 Base de placa de enfriamiento, soporte central del módulo
Inf-MH32 40-100 320 0.7–6.0 HF-1 Barrera térmica y tampón entre células
USF-PMD 7–35 250 0.2–2.0 / Almohadilla de pantalla, amortiguación de placa base
USF-PSD 2-17 200 0.2–2.0 / Anillo de ajuste de lente, tampón a prueba de polvo
USF-PST (rebote lento) 8–170 320–600 0.2–4.5 / Teclados, amortiguación portátil
USF-PHD 120–360 480 0.4–2.0 / Almohadillas de carga pesada, amortiguación de la base del riel
PSS BTP/BT1/BT2 15–80 320–450 0.1–0.2 / Sellado ultra delgado, adhesivo/adhesivo transpirable disponible

Capacidades de procesamiento y especificaciones de suministro

  • Ancho máximo: 520 mm

  • Rango de espesor: 0.1 mm - 8.0 mm

  • Diámetro estándar del rollo: ≤300 mm

  • Especificación del núcleo: diámetro interno de 3 pulgadas, pared de 4 mm

  • Servicios de procesamiento: corte de matriz, laminación, reducción, laminación de mascotas

  • Sistemas adhesivos disponibles: cinta de silicona, acrílico, transpirable


✅ Garantía y certificaciones de calidad

  • Certificado: ISO9001 / ISO14001 / IATF16949 / ISO45001

  • Rohs y cumpliendo

  • Clasificaciones de llama UL94 HF-1 / V-0 (≥6 mm)

  • Control estricto sobre el conjunto de compresión, estabilidad térmica, consistencia dimensional


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Estamos aquí para ayudar con la selección de productos, muestras personalizadas y soporte técnico.

Correo electrónico: sales@xyfoams.com
Sitio web: www.xyfoams.com


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