Buih polipropilena berkait silang menggabungkan pembinaan ultra ringan dengan ketegaran yang luar biasa, rintangan haba dan kestabilan dimensi.
Keluarga produk IXPP dibangunkan untuk aplikasi yang memerlukan rintangan suhu yang lebih tinggi dan prestasi struktur yang ringan. Siri produk menyokong pemberat ringan automotif, elektronik pengguna, pembinaan dan aplikasi perindustrian.