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전자 밀봉 및 먼지 보호 솔루션

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전자 밀봉 및 먼지 보호 솔루션

폼은 균일하게 작은 세포와 우수한 압축성을 특징으로하며 씰에서 가장자리를 들어 올리는 것을 방지합니다. 0.7mm의 얇은 다이 절단을 포함하여 우수한 처리 성능을 갖춘 좁은 공간에 이상적입니다. 깨끗한 컷과 쉬운 제거로 다른 재료에 잘 준수합니다.


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다이 절단 공장, 접착제 테이프 제조업체 및 자동차, 의료, 전자 장치, 포장, 신발 등과 같은 최종 산업 공급 | 가교 된 폴리올레핀 폼 | 실리콘 거품 | PU FOAM | 초 임계 폼 재료 |
새로운 에너지, 배터리 모듈, 소비자 전자 장치, 산업 밀봉, 쿠션, 신발 및 기타 산업에 널리 사용되는 사용자 정의 가능한 사양 | 안정적인 배송 시간

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