Mga solusyon sa pagkakabukod ng thermal para sa pack ng baterya

Mga Tampok: Mababang thermal conductivity, paghuhulma

Tukoy na Application ： Para sa thermal pagkakabukod ng takip ng pack ng baterya, ipinakilala ng Xiangyuan ang DCF series foam na may isang mababang thermal condu: ctivity (≤ 0.04W/(M · K)) at ultra-low compression stress (30% compression stress ≤ 8KPA), na maaaring magkasya sa iba't ibang mga istruktura ng baterya pack. Ang mababang stress ng compression ay hindi makakaapekto sa pagganap ng iba't ibang mga sangkap ng pack ng baterya. Ang mababang thermal conductivity ay maaaring epektibong mabawasan ang impluwensya ng panlabas na ambient na temperatura sa interior ng baterya pack, at gumaganap ito ng isang mahalagang papel sa buong sistema ng pamamahala ng thermal.